专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于集成电路的方法和系统-CN202110632478.6在审
  • 余超 - 马鞍山骏展科技有限公司
  • 2021-06-07 - 2021-08-10 - G01R31/28
  • 本发明公开了用于集成电路的方法和系统,涉及集成电路测试技术领域,解决了无法准确检测集成电路的电气参数,导致集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别的技术问题;包括如下步骤:通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数;对集成电路的电气参数进行分析,判断集成电路的电气参数是否正常,能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患,提高集成电路工作的安全性;对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析,得到预警区域和抗压性能系数,判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准;避免集成电路板断裂情况的发生,及时对集成电路板进行维修,进一步提高集成电路工作的安全性。
  • 用于集成电路方法系统
  • [发明专利]加密集成电路防电源攻击方法-CN02129232.9无效
  • 张智宏 - 北京华虹集成电路设计有限责任公司
  • 2002-09-27 - 2004-03-31 - G11C11/4063
  • 本发明的名称是加密集成电路防电源攻击的方法,所属技术领域为集成电路设计,用于带有加密技术集成电路设计,防止攻击者用电源攻击的方法破解加密技术。所谓电源攻击是指攻击者使用测量设备,监测带有加密技术集成电路的电源功耗电流,分析集成电路加密过程中功耗电流的瞬态变化,破解加密方法。本发明防止电源攻击的方法是在设计带加密技术集成电路的同时在集成电路芯片中设计一个防电源攻击电路,扰乱集成电路正常工作时电源功耗电流的变化规律,使攻击者使用测量设备无法测量和监测到集成电路工作过程中真实功耗电流的变化规律,防止带加密技术集成电路被破解。
  • 加密集成电路电源攻击方法
  • [实用新型]一种集成电路测试装置-CN202223462435.7有效
  • 王军芳;唐桥方 - 武汉好亿得模具制品有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-05-05 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种集成电路测试装置,属于集成电路测试装置技术领域。其主要针对现有的一些现有的集成电路需要集成电路板进行载装,而在安装集成电路时,常常因为集成电路的插入集成电路板时,由于集成电路的边角不准确时,导致集成电路板与集成电路之间没有连接好,以至于无法使用的问题,提出如下技术方案:一种集成电路测试装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有环形块。本申请通过齿轮条、第一限制板、第二限制板、环形齿轮、第一齿轮、第二齿轮和螺旋杆等结构的设计,先转动使得抵住集成电路的一边,再转动环形齿轮最后可以将其夹住,然后便可以将新的集成电路放置到放置槽,可以放入的边角便是合格的
  • 一种集成电路测试装置
  • [发明专利]集成电路开发管理系统及方法-CN201911422652.3在审
  • 任娟;孙勇仕;张伟东 - 哈尔滨华昇半导体网络科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-05-12 - G06F21/45
  • 本申请提供一种集成电路开发管理系统及方法,涉及电路设计技术领域,该系统包括集成电路公共发布服务器以及用户终端,所述集成电路公共发布服务器,用于存储加密的集成电路设计;所述用户终端,用于从所述集成电路公共发布服务器获取加密的集成电路设计,并对所述加密的集成电路设计采用预设解密密钥进行解密,获得解密后的集成电路设计。该方案中,用户终端与集成电路公共发布服务器之间的数据交互均是加密的,需要采用正确的解密密钥进行解密才能获得真正的集成电路设计,使得集成电路设计不容易被泄露,从而提高了集成电路设计的安全性。
  • 集成电路开发管理系统方法
  • [发明专利]一种集成电路的电镀方法-CN201610369711.5在审
  • 马海艳 - 北京首钢微电子有限公司
  • 2016-05-30 - 2016-10-26 - C25D5/10
  • 本发明涉及集成电路芯片电镀技术领域,尤其涉及一种集成电路的电镀方法,所述方法包括:对集成电路引线框架进行第一次电镀,在所述集成电路引线框架的表面形成第一镀层;对形成有所述第一镀层的所述集成电路引线框架进行分离,获得若干集成电路单元;对所述集成电路单元进行第二次电镀,在所述集成电路单元的表面形成第二镀层。本发明通过对分离集成电路引线框架获得的集成电路单元进行电镀,电镀后形成的第二镀层能够对集成电路单元裸露的管脚截断面进行保护,即便对集成电路单元反复蒸煮筛选仍然不会锈蚀变色,提高了焊接效果。
  • 一种集成电路电镀方法
  • [发明专利]一种基于种群优化算法的集成电路设计方法-CN202110126619.7有效
  • 谌东东;李迪;杨银堂 - 西安电子科技大学
  • 2021-01-29 - 2023-08-11 - G06F30/398
  • 本发明提供了一种基于种群优化算法的集成电路设计方法,属于集成电路技术领域,包括以下步骤:构建描述集成电路设计参数与性能指标映射关系的神经网络模型;根据集成电路性能指标的需求构建集成电路设计参数的优化策略;根据所述神经网络模型与优化策略,利用种群优化算法迭代优化集成电路的设计参数,完成基于种群优化算法的集成电路设计。本发明针对现有的集成电路研发过于依赖设计人员的经验和效率较低的难题,根据制定的集成电路设计参数优化策略,利用种群优化算法确定与优化集成电路器件尺寸参数,提高集成电路设计效率,能够应用到集成电路的设计和研发中
  • 一种基于种群优化算法集成电路设计方法

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